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製品の発表、展示会の記録、技術の検証を、日付順に並べています。

半導体チップの 3D Surface 出力を発散カラーマップで表示した画像。回路の段差が赤と青の細い線として現れている。
2026.08.28
技術ブログ
同じTR-100、レンズだけを高倍率に替えて半導体チップを見てみた
「TR-300 レンズ選定レポート ― レンズを変えるだけで、視野は 2 倍変わる」と題した図。35 / 50 / 85 mm で撮ったチェッカーボードが並び、視野の広さが比較されている。
2026.08.25
技術ブログ
焦点距離で視野と分解能はどれだけ変わるか ― 35 / 50 / 85 mm のラインスキャンレンズを実測比較
日本機械学会 2026 年度年次大会 特別企画「企業の日」の告知カード。演題「光とAIで“見えない欠陥”を見る」、登壇者 2 名、2026.9.6 SUN 15:00〜 と記載されている。
2026.08.13
展示会・イベント
「光とAIで"見えない欠陥"を見る」— 日本機械学会 年次大会 特別企画「企業の日」に登壇します
展示会場の写真。白い机の上に TR-55 と表示用のモニタが置かれ、その隣に三次元測定機が並んでいる。
2026.08.06
展示会・イベント
その場で3Dにする ― TR-55 展示レポート
AI 異常検知の評価ツールの画面。しきい値 0.44 のときの混同行列(109 / 11 / 12 / 88)と、適合率・検出率・F1 の値が表示されている。
2026.07.28
技術ブログ
AI異常検知の「評価」を、手を動かして理解する(1/4)
Web アプリの画面。良品と不良のスコア分布のヒストグラムと、1 サンプルずつを並べた散布図が横に並んでいる。
2026.07.24
技術ブログ
AI外観検査の閾値は、どう決まるのか——「見逃しゼロ」の代償を数字で確かめられる無料Webアプリを公開しました
表面 3D 観察装置 TR-55 の本体写真。上部の撮像ヘッドと、試料を置く白いステージが見える。
2026.07.22
お知らせ
真上からの1枚では、起伏まではわからない ― 表面3D観察装置 TR-55
硬貨の極小刻印「IRB」を、Live 画像と 3D Surface で左右に並べた比較図。Live では読み取れない文字が、3D Surface では形として読める。
2026.07.21
技術ブログ
この硬貨、ちゃんと"見えて"いますか? ― FORESIGHT STEREO Viewerで、色と形を別々に取り出す
論文の図。ケーブル断面の同じ写真に対し、質問の言い方を変えただけで AI の答えが「欠陥あり」から「問題なし」へ反転する例が示されている。
2026.07.18
技術ブログ
RobustMAD: 工場の検査を任せられる「小さなAI」はどこまで信用できるか
鋼板の表面写真。「メーカーロール押し込み限度」「但し、使用用途でNG」と書かれた札と矢印プレートが置かれているが、欠陥そのものは見分けにくい。
2026.07.14
技術ブログ
「この鋼板に欠陥があります。見えますか?」― Foresight Stereoで、色では見えない打痕を"形"として映し出す
セミナーの告知図。チャットボットがデータベースを検索して売上ランキングを返す構成が、アイコンと矢印で説明されている。
2026.06.19
展示会・イベント
TOMOMI RESEARCH CTO 崔成熏がTAMA協会のAI・DXセミナーに登壇
方眼マットの上に並べた半導体チップの写真。薄膜の干渉色で紫や緑が入り混じり、配線の形は色に紛れている。
2026.06.16
技術ブログ
同じ半導体チップを1回撮るだけで、「色」と「形」を別々に見られたら? ― TR-100で半導体表面を観察する

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答えが、
ここに無かったら。

対象物の表面仕上げ、見たい欠陥の大きさ、良品のばらつき、ラインの速度。 画面の上で答えられるのはここまでです。サンプルをお預かりして撮り、判定まで試すところからご相談ください。