実装基板を「色と形」に分けて見る：PCB外観検査と4つの画像表現新着!!
装基板の外観検査では、はんだやリードの鏡面反射で「形」が読み取りにくくなりがちです。TR-100（FORESIGHT STEREO®）で市販HDDの制御基板を撮影し、1回の撮像から得た4つの画像表現を見比べました。
写っていないものは、検出できない ― 日本機械学会 年次大会 W252 でCTOが講演しました
2026年9月7日（月）、東海大学 湘南キャンパス19号館で開催された一般社団法人 日本機械学会 2026年度年次大会のワークショップ W252『機械・インフラの保守・保全，信頼性強化における問題提起と事例紹介』（主査: […]
その場で3Dにする ― TR-55 展示レポート
2026年8月5日、愛知県東郷町の計測センターで開かれたパートナー様主催のプライベート（招待制）展示会に、外観検査システム TR-55 を出展しました。カタログを配るのではなく、実機を持ち込み、FORESIGHT STE […]
真上からの1枚では、起伏まではわからない ― 表面3D観察装置 TR-55
株式会社TOMOMI RESEARCHは、研究開発の現場で試料表面の微細な凹凸を三次元的に観察するための小型装置「TR-55」の提供を開始しました。中核となるのは3D再構成です。算出した表面の形を三次元モデルとして再構成 […]
この硬貨、ちゃんと"見えて"いますか？ ― FORESIGHT STEREO Viewerで、色と形を別々に取り出す
毎日のように手にしている硬貨。見慣れているはずのその表面は、本当に「見えて」いるでしょうか。当社の3D画像化技術 FORESIGHT STEREO® を、現場の担当者がその場で操作できるGUIアプリケーションにしたのが […]
「この鋼板に欠陥があります。見えますか?」― Foresight Stereoで、色では見えない打痕を"形"として映し出す
この鋼板の表面には、実は欠陥があります。どこか分かりますか? 右の矢印プレートに目は行っても、肝心の欠陥そのものは見つけにくいはず。それはこの欠陥が打痕（だこん＝押し込み疵）、表面がわずかに凹んだ「形」の欠陥で、色のコン […]
同じ半導体チップを1回撮るだけで、「色」と「形」を別々に見られたら？ ― TR-100で半導体表面を観察する
半導体チップの表面は、外観検査でいちばん「目移りする」被写体のひとつです。金属光沢に薄膜の干渉色が乗り、シャボン玉のように紫・緑・赤・青・黄が入り混じる――その鮮やかさに、肝心の「形」がすっかり紛れてしまうからです。配線 […]
バンプの「変色」か「つぶれ」か ― Foresight Stereoで半導体チップを1回撮り、色と形を分けて見る
半導体のバンプ／パッドアレイは、見たい欠陥の多くが「形（高さ・つぶれ・欠損）」に宿ります。ところが表面には酸化やシミといった「色」の情報も混ざり、しかも銅やはんだは光をよく返すため、通常の2D外観検査では照明の映り込み（ […]
技術ブログ：産業画像異常検知最前線：ディープラーニングによる全体像と実装指針
原題: Deep Industrial Image Anomaly Detection: A Survey 著者: Jiaqi Liu, Guoyang Xie, Jinbao Wang, Shangnian Li, C […]
『サポかな』に当社の受賞技術が掲載されました
このたび、株式会社TOMOMI RESEARCHが開発した高速・連続型AI外観検査システム「TR-300」 が、第40回 神奈川工業技術開発大賞（未来創出賞） の受賞技術として、神奈川県の中小企業支援情報誌『中小企業サポ […]