2026年6月

2026-06-19

製造業の現場には、ベテランの経験や過去案件への対応ノウハウなど、多くの「暗黙知」が蓄積されています。一方で、こうした知識が特定の担当者に依存する「属人化」は、技術継承や業務効率化における課題となっています。株式会社TO […]

2026-06-16

半導体チップの表面は、外観検査でいちばん「目移りする」被写体のひとつです。金属光沢に薄膜の干渉色が乗り、シャボン玉のように紫・緑・赤・青・黄が入り混じる――その鮮やかさに、肝心の「形」がすっかり紛れてしまうからです。配線 […]

2026-06-11

外観検査で最も手強い相手は何か――それは、ほとんどの方が毎朝のぞき込んでいる「鏡」です。まずは、下の一枚をご覧ください。 !オフィスの壁に掛かった鏡。窓・ブラインド・庭の緑・撮影者・デスク・TOMOMI RESEARCH […]

2026-06-08

半導体のバンプ／パッドアレイは、見たい欠陥の多くが「形（高さ・つぶれ・欠損）」に宿ります。ところが表面には酸化やシミといった「色」の情報も混ざり、しかも銅やはんだは光をよく返すため、通常の2D外観検査では照明の映り込み（ […]

2026-06-05

製品表面の「色」と「形（凹凸）」は、人の目には混ざって見えます。だからこそ、色ムラなのか本当に傷があるのか、模様なのか刻印なのかを見分けるのは難しい――。今回は、ステレオ3Dイメージング技術 Foresight Ster […]

2026-06-01

橋梁やトンネル、建物の壁面に走る微細なひび割れ。インフラや構造物の点検では、こうした「疵（きず）」をいかに見落とさず、しかも過検出せずに捉えられるかが品質と安全を左右します。本記事では、TOMOMI RESEARCHのA […]